Vemos en esta fuente que hay una tarjeta que ha desarrollado Intel que es realmente una combo en conectividad ya que es capaz de conctarse tanto a Wi-Fi como a redes WiMax. Es una tarjeta mini-PCI que parece ser que coincide en tamaño y forma con las anteriores, es decir, con las que tienen dentro nuestros Mac actuales.

Visto esto y ante el inminente lanzamiento de los nuevos modelos de MacBook y MacBook Pro, ¿podemos llegar a pensar que Apple va a incorporar estas tarjetas combo en la nueva línea de productos?

¿y el nuevo iMac, entonces, se va a quedar viejo enseguida?

Nota: Dicen en PuroMac que los pedidos de las nuevas carcasas para MacBook son para octubre, cuidado con esto porque lo mismo nos encontramos con una WWDC por debajo de lo que pinta.

Sabemos ya de sobra que Apple va a introducir el esperado iPhone 3G el próximo mes…

InterDigital: En marzo, reveló que la compañía ha firmado una licencia para su tecnología 3G.
“En cuanto a nuestra cuota de mercado de 3G, mientras que no alcancemos el 50%, añadir algunos licenciatarios de muy alta calidad , incluyendo Apple, Giant, y RIM …,” explicó la empresa.

Esta noticia generó especulación sobre que el Chip de InterDigital podría ser introducido en los productos de Apple. Apple está de acuerdo con conceder licencias de estas características y hacer pruebas de 3G para el iPhone, pero creemos que Apple puede planificar un tinglao mucho más grande.
Sospechamos (esto es sólo especulación por nuestra parte) que el plan de Apple, puede saltar por encima de las tecnologías móviles con el fin podrer introducir apoyo al poco conocido estándar Wireless 802.21

802,21 pronto será una norma oficial que converge de distintos tipos de tecnologías móviles: en el caso de un teléfono 802,21, en teoría podría permitir que el dispositivo pueda cambiar sin problemas entre las diversas opciones de conectividad, incluyendo Wi-Fi, 3G y WiMax.

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