ইতিমধ্যে ঘোষণা করা হয়েছে অ্যাপলের বৃহত্তম চিপ সরবরাহকারী টিএসএমসি 2022 সালে নতুন 3nm চিপ চালু করার অবস্থানে ছিল। এখন, সর্বশেষ সংবাদ সত্যই তা নিশ্চিত করে উত্পাদন এখন শুরু করতে পারেন প্রতিশ্রুতিযুক্ত তারিখে শারীরিকভাবে তাদের রাখার জন্য একই। সর্বশেষ প্রতিবেদন অনুসারে, সংস্থাটি সর্বাধিক উন্নত প্রযুক্তিতে নির্মিত 30.000 প্যানেল প্রক্রিয়া করতে সক্ষম হবে।
নতুন 3nm চিপ 30 শতাংশ বেশি ফলন এবং তদতিরিক্ত, এর শক্তি খরচ 15 শতাংশ কম সেট করা যেতে পারে। প্রক্রিয়া উন্নত কর্মক্ষমতা ছাড়াও। এই সব 5nm চিপ তুলনায়। টিএসএমসি তার প্রসেসিং ক্ষমতাটি 3 সালে প্রতি মাসে 55.000nm থেকে 2022 ইউনিট পর্যন্ত বাড়ানোর পরিকল্পনা করেছে Main এটি 2023 সালে মোট 105.000 ইউনিটে উত্পাদন আরও প্রসারিত করবে।
তবে আপনার ব্যবসা শুধুমাত্র নতুন 3nm, টিএসএমসিতে থাকবে না এর 5nm প্রক্রিয়া উত্পাদন ক্ষমতা বাড়ানোর পরিকল্পনা করেছে এর প্রধান গ্রাহকদের ক্রমবর্ধমান চাহিদা মেটাতে সারা বছর ধরে। সংস্থাটি ২০২১ সালের প্রথমার্ধে 105.000 মাসিক প্যানেলগুলিতে বৃদ্ধি পাবে, যা গত বছরের চতুর্থ প্রান্তিকে 2021 ইউনিট থেকে বেড়ে হয়েছিল। সংস্থাটি ২০২৪ সালের মধ্যে প্রতি মাসে 90.000 ইউনিট পৌঁছে যাবে Because কারণ এটি কেবল অ্যাপলই খাওয়ায় না। অন্যান্য বড় গ্রাহকরা 160.000nm উত্পাদন প্রক্রিয়া ব্যবহার করেন: এএমডি, মিডিয়াটেক, জিলিনেক্স, মার্ভেল, ব্রডকম এবং কোয়ালকম।
উপরন্তু, অ্যাপল এখনও 5nm চিপস প্রয়োজন, এবং তাই আদেশ সংখ্যায় একই থাকে। বিশেষত যেহেতু তাদের এম 1 প্রসেসর এবং আইপ্যাড এয়ারের জন্য প্রয়োজন। ভবিষ্যতে নতুন 3nm সম্ভাব্য A17 চিপ এবং সম্ভাব্যভাবে ব্যবহার করা হবে অন্যান্য ভবিষ্যতের সিএস অ্যাপল সিলিকন ম্যাক্সের জন্য।
