Tehnoloogia areneb tohutu kiirusega ja koos sellega täiustab Apple oma seadmeid nii, et need oleksid elegantsemad ja mugavamad ning ka võimsamad. Uute aruannete kohaselt võib Cupertinos asuv ettevõte, integreerib lähitulevikus iPhone X emaplaatidel kasutatavat tehnoloogiat sel aastal.
Nii selgitab see Ming-Chi Kuo, Apple'i tehnoloogiaekspertide analüütik, kes on esitanud selle idee kohta huvitavate üksikasjadega aruande. Kuo tagab, et Põhja-Ameerika ettevõte töötab kiiremate ja mitmekülgsemate emaplaatide väljatöötamisel, mis rakendati sel aastal 2017 ettevõtte uutes toodetes, sealhulgas esitletavates tulevastes Macides ja uues Apple Watchis.
Ilmselt sõlmib Apple koostööleppe Karjäär kavatsusega rakendage iPhone X-i jaoks tehtud edusamme järgmise põlvkonna MacBookis, vähendades toote emaplaadi jaoks vajalikku ruumi ja parandades andmeedastust, näiteks USB 3.2 kasutamist.
Praegu on uue iPhone'i uudsed emaplaadid painduvad klaaspolümeeridest plaadidja lõplik idee on see, et need on paigaldatud kõigile või peaaegu kõigile ettevõtte toodetele.
LCP FPCB, Selle innovaatilise Apple'i patenteeritud paindliku kiibi järgi nime saanud pakkumine võimaldab suurem stabiilsus ning suurem vastupidavus kuumusele ja niiskusele.
Analüütik tõstab esile ka seda, et Apple kavatseb selle uudse lahenduse integreerimine kõigisse Apple'i seadmetesse lühikese aja jooksul on tohutu väljakutseArvestades selle keerukust, kuid kui õnnestub seda soodsalt rakendada, annaks see talle enam kui aasta eelise peamiste konkurentide ees.
Nagu me teame, Apple püüab alati olla turul esirinnasja selle uue kohanduse abil oma 2018. aasta toodetes võiksite taas elada kohas, kus teile alati meeldis olla.
