فناوری با سرعت فوق العاده ای پیشرفت می کند و با آن ، اپل دستگاه های خود را بهبود می بخشد تا از ظرافت و راحتی بیشتری برخوردار شوند و همچنین از قدرت بیشتری برخوردار شوند. گزارش های جدید نشان می دهد که شرکت مستقر در کوپرتینو ، در آینده نزدیک فناوری به کار رفته در مادربردهای آیفون X امسال را ادغام خواهد کرد.
این توضیح می دهد مینگ چی کئو، تحلیلگر خبره فناوری اپل ، كه گزارشی با جزئیات جالب در مورد این ایده ارائه كرده است. کو تضمین می کند که شرکت آمریکای شمالی در زمینه تولید مادربردهای سریعتر و همه کاره کار می کند، اجرا شده در سال 2017 ، در محصولات جدید این شرکت ، از جمله Mac های آینده و Apple Watch جدید که ارائه شده است.
ظاهراً ، اپل در حال انعقاد قرارداد همکاری با است کاریابی به قصد پیشرفت های صورت گرفته برای آیفون X را در نسل بعدی مک بوک پیاده سازی کنید، فضای مورد نیاز مادربرد محصول را کاهش داده و انتقال داده ها مانند استفاده از USB 3.2 را بهبود می بخشد.
در حال حاضر ، مادربردهای جدید آیفون جدید هستند صفحات انعطاف پذیر ساخته شده از پلیمرهای شیشه ای، و ایده نهایی این است که آنها بر روی تمام یا تقریبا تمام محصولات شرکت نصب شده اند.
LCP FPCB ، این تراشه انعطاف پذیر انحصاری اپل نامگذاری شده است و انتقال داده از پایداری بیشتر و مقاومت بیشتر در برابر گرما و رطوبت.
این تحلیلگر همچنین تأکید می کند که اهداف اپل برای ادغام این راه حل جدید در تمام دستگاه های اپل در مدت زمان کوتاه یک چالش بزرگ است، با توجه به پیچیدگی آن ، اما اگر بتوان آن را به نحو مطلوبی اجرا کرد ، بیش از یک سال برتری نسبت به رقبای اصلی خود خواهد داشت.
همانطور که می دانیم، اپل همیشه به دنبال این است که در خط مقدم بازار باشد، و با این سازگاری جدید در محصولات 2018 خود ، می توانید یک بار دیگر در مکانی که همیشه دوست داشته اید مستقر شوید.
اولین کسی باشید که نظر