VentureBeatin raportin mukaan Intel on liittänyt yli - 1.000 ihmisiä rakentaa siruja iPhonen seuraavaa sukupolvea varten. Erityisesti Intel toivoo toimittavansa sen siru 7360 LTE-modeemi Applelle, ja jos kaikki menee hyvin, edes osallistu valmistukseen.
IPhone 6s: llä ja iPhone 6s Plus: lla on Qualcomm 9X45 LTE -piirit. Intel toivoo, että ensi vuonna he voivat toimittaa modeeminsa ainakin joillekin Applen iPhonille, jotka valmistetaan vuonna 2016. Qualcomm hän vastaa tällä hetkellä modeemien toimittamisesta kaikille Apple-puhelimille.
Intelin LTE 7360 -modeemin odotetaan alkavan toimittaa valmistajille myöhemmin tänä vuonna, ja se otetaan käyttöön myöhemmin tänä vuonna. 2016. Raporttien mukaan Intel pitää yhteyttä Appleen on ratkaisevaa tulevaisuuden kannalta matkaviestinmaailmassa. Apple on tietysti erittäin vaativa asiakas, jolla on uskomattoman laajamittainen tuotanto tarve yli 1.000 työntekijälle.
On tärkeää huomata, että Intel ei ole vielä päässyt täysin sopimukseen Applen kanssa. VentureBeat ehdottaa edelleen sitä omena haluat luoda a Yksi siru seuraavan sukupolven iPhonelle, joka yhdistää sen Kirvesprosessori ja LTE-modeemipiiri. Tämän tekeminen antaisi a nopeampi nopeus, parempi virranhallinta ja siten parempi akun käyttöikä. Se tekisi myös pienemmälle sirulle, että sillä olisi enemmän tilaa laitteen sisällä, mikä voisi johtaa a isompi akku.
Vaikka Apple loisi sirun, Intel huolehtii saman tuotannosta 14 nanometriä. Tällä hetkellä Samsung ja TSMC jakavat prosessorien tuotannon tehtävän 20 nanometriä. Intel tekisi ne 14 nanometrillä raportin mukaan. Intel työskentelee myös sen parantamiseksi 10 nanometrin prosessori, josta Apple on erittäin kiinnostunut.
Vaikka mikään näistä ei ole vahvistettu, eikä se todennäköisesti tapahdu ennen kuin Apple ilmoittaa virallisesti seuraavan sukupolven iPhonen vuonna 2016, Apple on lähettänyt insinöörejä työskentelemään Intelin kanssa tässä projektissa.