הטכנולוגיה מתקדמת במהירות עצומה ואיתה, אפל משפרת את המכשירים שלה כדי להפוך אותם לאלגנטיים ונוחים יותר, כמו גם חזקים. דיווחים חדשים מציעים כי החברה מבוססת קופרטינו, ישתלב בעתיד הקרוב בטכנולוגיה המשמשת בלוחות האם של ה- iPhone X השנה.
אז מסביר את זה מינג-צ'י קואו, אנליסט מומחה טכנולוגיה של אפל, שהציג דוח עם פרטים מעניינים על רעיון זה. קואו מבטיחה כי חברת צפון אמריקה תעבוד על פיתוח לוחות אם מהירים ורב-תכליתיים יותר, שיושם השנה 2017, במוצרים החדשים של החברה, כולל מחשבי המק העתידיים ו- Apple Watch החדש שמוצגים.
ככל הנראה, אפל נכנסת להסכם שיתוף פעולה עם קריירה מתוך כוונה ליישם את ההתקדמות שביצעה iPhone X בדור הבא של MacBook, צמצום השטח הנדרש ללוח האם של המוצר ושיפור העברת נתונים כגון שימוש ב- USB 3.2.
נכון לעכשיו, לוחות האם החדשים של האייפון החדש הם לוחות גמישים עשויים פולימרים מזכוכית, והרעיון הסופי הוא שהם מותקנים על כל מוצרי החברה או כמעט כולם.
LCP FPCB, על שם השבב הגמיש והחדשני של אפל, הוא מציע העברת נתונים של יציבות רבה יותר, ועמידות רבה יותר בפני חום ולחות.
האנליסט מדגיש גם את כוונותיה של אפל לעשות זאת שילוב פתרון חדשני זה בכל מכשירי אפל בפרק זמן קצר הוא אתגר עצוםבהתחשב במורכבותו, אך אם היא תצליח ליישם אותה בצורה חיובית, היא תעניק לה יותר משנה יתרון על המתחרות העיקריות שלה.
כידוע, אפל תמיד מבקשת להיות בחזית השוק, ועם ההסתגלות החדשה הזו במוצרי 2018 שלך, תוכל להתיישב שוב במקום שתמיד אהבת להיות בו.
