Walaupun pada masa ini terdapat kekurangan pengeluaran cip, pengeluar tidak berhenti menyiasatnya agar peranti generasi akan datang lebih baik dan memenuhi permintaan syarikat. Memiliki cip yang lebih maju menjadikan peranti yang menggabungkannya lebih baik. TSMC berharap dapat hasil besar-besaran pada tahun 2022 cip 3 nm baru yang akan digabungkan oleh Mac pada tahun yang sama.
TSMC berada di landasan yang betul untuk menggabungkan teknologi cip 3nmnya ke dalam pengeluaran jumlah pada separuh kedua tahun 2022 untuk Mac. Jadi sekurang-kurangnya sebutkan laporan baru yang dihasilkan oleh sumber dalam industri silikon. Syarikat ini mungkin dapat menghasilkan model cip baru ini secara besar-besaran pada pertengahan 2022, jadi kemungkinan Apple dapat menggunakannya di Mac barunya yang akan dikeluarkan pada akhir tahun itu.
Bercakap mengenai cip 3nm baru ini merupakan kemajuan yang ketara. Kami bercakap tentang dapat meningkatkan daya dan prestasi sebanyak 11% sementara pemanasan akan dikurangkan hingga 27% dan itu bermakna prestasi lebih jauh dari segi global. Beberapa angka yang sangat baik yang meramalkan bahawa Mac tahun depan sekali lagi akan menjadi mesin untuk mengalahkan persaingan.
Sebagai tambahan kepada semua ini, laporan tersebut juga membincangkan kemampuan pengeluar peranti ini, dapat maju dalam teknologi dan sedikit demi sedikit untuk memperbaiki cip tersebut sehingga akhirnya pada tahun 2026 kita dapat melihat kerepek 1 nm. Ini akan menunjukkan kemajuan yang luar biasa dan eksponensial berbanding 5 nm semasa. Itulah sebabnya mengapa tidak masuk akal untuk berfikir bahawa pada tahun 2027 Apple Mac akan menjadi komputer yang sangat kuat walaupun dalam julat terendah.
Sekarang, seperti semua khabar angin, kita mesti menunggu untuk melihat apakah ia menjadi kenyataan, kerana dikatakan juga bahawa cip 3nm baru akan digabungkan terlebih dahulu dalam iPad Pro.