Teknologien går fremover i enorm fart, og med det forbedrer Apple enhetene sine for å gjøre dem mer elegante og komfortable, så vel som kraftige. Nye rapporter antyder at det Cupertino-baserte selskapet, vil integrere i nær fremtid teknologi som brukes i hovedkortene til årets iPhone X.
Så forklarer det Ming-Chi Kuo, Ekspertanalytiker fra Apple, som har presentert en rapport med interessante detaljer om denne ideen. Kuo sørger for at det nordamerikanske selskapet jobber med utvikling av raskere og mer allsidige hovedkort, implementert i år 2017, i de nye produktene til selskapet, inkludert fremtidige Mac-er og den nye Apple Watch som presenteres.
Tilsynelatende inngår Apple en samarbeidsavtale med Karriere med den hensikt å implementere fremskrittene som ble gjort for iPhone X i neste generasjon MacBook, redusere plassen som kreves for produktets hovedkort og forbedre dataoverføring, for eksempel bruk av USB 3.2.
Foreløpig er de nye hovedkortene til den nye iPhone fleksible plater laget av glasspolymerer, og den endelige ideen er at de er montert på alle eller nesten alle selskapets produkter.
LCP FPCB, Navnet på dette innovative, fleksible, integrerte Apple-patentet, tilbyr dataoverføring av større stabilitet, og mer motstand mot varme og fuktighet.
Analytikeren fremhever også at Apples intensjoner om å å integrere denne nye løsningen på alle Apple-enheter på kort tid er en stor utfordring, gitt sin kompleksitet, men hvis den kan implementeres gunstig, vil den gi den mer enn et års fordel over sine viktigste konkurrenter.
Som vi vet, Apple søker alltid å være i forkant av markedet, og med denne nye tilpasningen i 2018-produktene dine, kan du igjen bosette deg der du alltid har likt å være.
