A tecnologia avança a uma velocidade tremenda e, com ela, a Apple aprimora seus dispositivos para torná-los mais elegantes e confortáveis, além de poderosos. Novos relatórios sugerem que a empresa com sede em Cupertino, integrará em um futuro próximo a tecnologia usada nas placas-mãe do iPhone X deste ano.
Isto é o que ele explica Ming-Chi Kuo, um analista especialista em tecnologia da Apple, que apresentou um relatório com detalhes interessantes sobre essa ideia. Kuo garante que a empresa norte-americana trabalhe no desenvolvimento de placas-mãe mais rápidas e versáteis, implementado neste ano de 2017, nos novos produtos da empresa, incluindo os futuros Macs e o novo Apple Watch que se apresentam.
Aparentemente, a Apple está entrando em um acordo de colaboração com Oportunidades com a intenção de implementar os avanços feitos para o iPhone X na próxima geração do MacBook, reduzindo o espaço necessário para a placa-mãe do produto e melhorando a transmissão de dados, como o uso de USB 3.2.
Atualmente, as novas placas-mãe do novo iPhone são placas flexíveis feitas de polímeros de vidro, e a ideia final é que eles sejam montados em todos ou quase todos os produtos da empresa.
LCP FPCB, Com o nome deste inovador chip flexível patenteado pela Apple, ele oferece transmissão de dados de maior estabilidade e maior resistência ao calor e à umidade.
O analista destaca ainda que as intenções da Apple de integrar esta nova solução em todos os dispositivos Apple em um curto período de tempo é um grande desafio, dada a sua complexidade, mas se puder ser implementado favoravelmente, daria a ele mais de um ano de vantagem sobre seus principais concorrentes.
Como sabemos, A Apple sempre busca estar na vanguarda do mercado, e com esta nova adaptação em seus produtos 2018, você poderá se estabelecer mais uma vez no lugar onde sempre gostou de estar.
