Tehnologia avansează la o viteză extraordinară și, odată cu aceasta, Apple își îmbunătățește dispozitivele pentru a le face mai elegante și confortabile, precum și mai puternice. Noile rapoarte sugerează că compania din Cupertino, va integra în viitorul apropiat tehnologia utilizată în plăcile de bază ale iPhone X în acest an.
Așa explică Ming-Chi Kuo, Analist expert în tehnologie Apple, care a prezentat un raport cu detalii interesante despre această idee. Ce asigură că compania nord-americană lucrează la dezvoltarea unor plăci de bază mai rapide și mai versatile, implementat în acest an 2017, în noile produse ale companiei, inclusiv viitoarele Mac-uri și noul Apple Watch care sunt prezentate.
Se pare că Apple încheie un acord de colaborare cu Carieră cu intenția de implementați progresele făcute pentru iPhone X în următoarea generație de MacBook, reducând spațiul necesar pentru placa de bază a produsului și îmbunătățind transmiterea datelor, cum ar fi utilizarea USB 3.2.
În prezent, noile plăci de bază ale noului iPhone sunt plăci flexibile din polimeri de sticlă, iar ideea finală este că acestea sunt montate pe toate sau aproape toate produsele companiei.
LCP FPCB, Numit după acest cip flexibil inovator patentat de Apple, oferă transmiterea de date a stabilitate mai mare și rezistență mai mare la căldură și umiditate.
Analistul subliniază, de asemenea, intențiile Apple de a integrarea acestei soluții inovatoare pe toate dispozitivele Apple într-o perioadă scurtă de timp este o provocare imensă, având în vedere complexitatea sa, dar dacă poate fi implementată favorabil, i-ar oferi mai mult de un an de avantaj față de principalii săi concurenți.
După cum știm, Apple caută întotdeauna să fie în fruntea pieței, și cu această nouă adaptare în produsele tale din 2018, te-ai putea așeza din nou în locul în care ți-a plăcut mereu să fii.
