TSMC comienza la producción en volumen de chips de 3nm para 2022

Ya se anunció que el mayor proveedor de chips de Apple, TSMC estaba en condiciones de presentar en el 2022 los nuevos chip de 3nm. Ahora, las últimas noticias confirman que efectivamente ya se puede iniciar la producción de los mismos para tenerlos físicamente en las fechas prometidas. Según los últimos informes, la empresa será capaz de procesar 30.000 paneles construidos con la tecnología más avanzada.

Los nuevos chip de 3nm rinden un 30 por ciento más y además su consumo de energía se puede establecer en un  15 por ciento menos. Además del rendimiento mejorado en el proceso. Todo ello comparado con el chip de 5 nm. TSMC planea expandir su capacidad de proceso de 3 nm a 55.000 unidades mensuales en 2022. Sobre todo gracias al compromiso del pedido realizado por Apple. Ampliará aún más la producción en 2023, a un total de 105.000 unidades.

Pero su negocio no se quedará sólo en los nuevos 3nm, TSMC planea ampliar su capacidad de fabricación de procesos de 5 nm durante todo el año para satisfacer las crecientes demandas de sus principales clientes. La empresa aumentará a 105.000 paneles mensuales en la primera mitad de 2021, frente a 90.000 unidades en el cuarto trimestre del año pasado. La empresa alcanzará las 160.000 unidades mensuales para 2024. Porque no sólo de Apple se alimenta. Hay otros clientes importantes que utilizan el proceso de fabricación de 5 nm: AMD, MediaTek, Xilinx, Marvell, Broadcom y Qualcomm.

Además Apple sigue necesitando los chips de 5nm, y por lo tanto los pedidos siguen siendo igual en número. Sobre todo porque se necesitan para el procesador M1 y el iPad Air. En el futuro los nuevos de 3nm se utilizará para un posible chip A17 y potencialmente para otros Macs futuros de ‌Apple Silicon.


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