下一代MacBook将比其前代产品有质的飞跃

今年我们希望 摩尔定律 已完成，我们可以看到MacBook和MacBook Pro的更新，以及最新的Intel Skylake处理器，这些改进的重点不大 在能源消耗和小改进方面 但可以提供出色的图形性能，性能以及电池寿命。

通常，英特尔芯片的年度更新会使其速度比其前代产品提高约10％，但是由于 微体系结构的重大重新设计 内置处理器，我们很有可能会看到至少20％的增长，而且苹果已经在其最新的27英寸iMac中使用它。

除了整体性能外，新的Skylake芯片还带来了英特尔最新的集成显卡Intel HD 530 GPU，其速度比其上一代同等产品（当前大多数Mac电脑中包含的Haswell芯片中使用的HD 4600）更快。 根据数据表，Skylake支持高达64 GB的DDR4 RAM，一个内存 在2.133 MHz下更快地运行尽管苹果不太可能提供64GB的升级选项，但它可能会提供32GB的选项，对于大多数用户而言，这仍然绰绰有余。

另一方面，有了Skylake，所有MacBook都将具有PCI Express 3.0端口，这意味着 更快的数据总线 传输速度几乎是PCI Express 2.0的两倍。 再加上Thunderbolt 3的兼容性，这意味着我们以后会看到兼容的外围设备，并且它们也会更快。

请记住，Thunderbolt 3可实现高达40 Gbps的数据传输， 是Thunderbolt 2的两倍 还有什么可以 通过一个端口带有两个4K 60Hz显示器 除了与其他协议（例如USB，PCI Express和DisplayPort）兼容外，还具有10GB的以太网连接。 此外，此新协议还增加了功率容量，也就是说，它现在支持高达100W的功率，这意味着MacBook也应该充电得更快。

最后这些芯片的制造工艺是14nm， 能够制造较小的芯片，效率更高，发热量更低。 这将使您的计算机的内部风扇在被要求执行繁重的任务时不会过多地发火，并且可以改善整体功耗和电池寿命。

如果苹果将所有这些都很好地与软件搭配使用，甚至进行了重新设计， 内部水平的硬件和设备外观，我们可能需要很长时间才能对MacBook系列进行最佳更新。