英特尔将制造团队分为三组来推进10nm芯片

英特尔正在对其生产设备进行调整,以便可以在更短的时间内实现10nm芯片设计和制造的进步。 当前的生产线模型将持续到XNUMX月,但是从那时起, 三项工作将共享进展 在芯片开发中。

这种生产变化与 替换英特尔制造技术负责人Sohail Ahmed,他们将于2016月底退休。 Sohail Ahmed在XNUMX年担任现职后将辞去这一职位。 

我们知道以下新闻发布后的消息 在俄勒冈州。 本文通过三个子类别揭示了生产系统的变化: 技术,制造和供应链。 从这个意义上讲,负责这些职位的负责人是:技术方面的迈克·梅伯里(Mike Mayberry)。 制作将由在艾哈迈德(Ahmed)舞台上担任过帮助者的经验的安·凯勒赫(Ann Kelleher)领导。 供应部分将由Randhir Thakur协调。 这整个领域将有负责人和协调人 文卡塔(Venkata Renduchintala),现任英特尔工程总监兼高级经理。

这使公司付出了超出预期的代价, 芯片从14nm到10nm。 预测的延迟一直是恒定的,以至于服务于少量单位和少量变型。 英特尔首次向客户提供10nm芯片的公告始于2016年,即我们即将完成2018年。 目前的预测是2019,但未指定与特定日期有关的更多信息。

在英特尔可能出现的问题中,它面临的需求超过了产能,这一事实本可以导致英特尔 芯片制造外包给台积电。 相反,后者似乎比他领先 7nm芯片制造 适用于当前的iPhone。 使用10nm或7nm芯片的优势在于更低的功耗,更低的温度以及保持性能。


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