技术以惊人的速度发展，因此，苹果公司改进了其设备，使其更优雅，更舒适，更强大。 新的报告表明，这家位于库比蒂诺（Cupertino）的公司 它将在不久的将来整合今年iPhone X主板中使用的技术。
所以解释一下 郭明基，苹果技术专家分析师，他提供了一份报告，其中包含有关此想法的有趣细节。 郭 确保北美公司致力于开发更快，更通用的主板，于2017年在公司的新产品中实施，包括即将推出的未来Mac和新的Apple Watch。
显然，苹果正在与 寻找工作 目的是 在下一代MacBook中实现iPhone X的进步，减少了产品主板所需的空间，并改善了数据传输，例如使用USB 3.2。
目前，新款iPhone的新颖主板是 玻璃聚合物制成的柔性板，最终的想法是将它们安装在公司的全部或几乎所有产品上。
LCP FPCB， 以这种创新的Apple专利柔性芯片命名，它提供了以下功能的数据传输： 更高的稳定性，以及更强的耐热和耐湿性。
这位分析师还强调指出，苹果的意图是 在短时间内将这种新颖的解决方案集成到所有Apple设备上是一个巨大的挑战，因为它很复杂，但是如果可以很好地实施，它将使其比主要竞争对手多一年的优势。
据我们所知， 苹果一直试图成为市场的最前沿，并在您的2018产品中进行了新的改编，您可以在自己一直喜欢的地方再次定居。
