على الرغم من وجود نقص كبير حاليًا في إنتاج الرقائق ، لا يتوقف المصنعون عن التحقيق حتى تكون الأجيال القادمة من الأجهزة أفضل وتفي بمتطلبات الشركات. إن وجود شرائح أكثر تقدمًا يجعل الأجهزة التي تدمجها أفضل. TSMC تأمل في إنتاج بكميات كبيرة في عام 2022 رقائق 3 نانومتر الجديدة التي ستدمجها أجهزة Mac في نفس العام.
TSMC في طريقها لدمج تقنية الرقائق 3 نانومتر في إنتاج الحجم في النصف الثاني من عام 2022 لنظام التشغيل Mac. لذلك تحدث على الأقل عن التقارير الجديدة التي تم إنشاؤها بواسطة مصادر في صناعة السيليكون. قد تكون الشركة قادرة على إنتاج هذه النماذج الجديدة من الشرائح بكميات كبيرة بحلول منتصف عام 2022 ، لذلك من المحتمل أن تستخدمها Apple في أجهزة Mac الجديدة التي ستصدر في وقت لاحق من ذلك العام.
يعد الحديث عن هذه الرقائق 3nm الجديدة تقدمًا كبيرًا. نحن نتحدث عن القدرة على زيادة الطاقة والأداء بنسبة 11٪ بينما يتم تقليل التدفئة بنسبة تصل إلى 27٪ وهذا يعني المزيد من الأداء على الصعيد العالمي. بعض الشخصيات الجيدة جدا التي تتنبأ بأن أجهزة Mac في العام المقبل ستكون مرة أخرى هي الآلات للتغلب على المنافسة.
بالإضافة إلى كل هذا ، تتحدث التقارير أيضًا عن قدرة الشركة المصنعة لهذه الأجهزة ، لتكون قادرة على التقدم في التكنولوجيا وشيئًا فشيئًا لتحسين تلك الشرائح بحيث ، أخيرًا في عام 2026 يمكننا أن نرى رقائق 1 نانومتر. سيمثل هذا تقدمًا استثنائيًا وأسيًا مقارنةً بـ 5 نانومتر الحالية. هذا هو السبب في أنه ليس من غير المعقول الاعتقاد أنه بحلول عام 2027 ستكون أجهزة Apple Mac أجهزة كمبيوتر قوية للغاية حتى في أقل نطاقاتها.
الآن ، مثل كل الشائعات ، سيتعين علينا الانتظار لنرى ما إذا كان ذلك يتحقق، لأنه يقال أيضًا أن هذه الرقائق 3nm الجديدة سيتم دمجها أولاً في iPad Pro.