Технологията напредва с огромна скорост и с това Apple подобрява своите устройства, за да ги направи по-елегантни и удобни, както и мощни. Новите доклади предполагат, че базираната в Купертино компания, ще се интегрира в близко бъдеще технология, използвана в дънните платки на тазгодишния iPhone X.
Това обяснява той Минг-Чи Куо, Анализатор на Apple за технологии, който представи доклад с интересни подробности по тази идея. Куо гарантира, че северноамериканската компания работи върху разработването на по-бързи и гъвкави дънни платки, внедрен през тази 2017 г., в новите продукти на компанията, включително бъдещите Mac и новия Apple Watch, които са представени.
Очевидно Apple сключва споразумение за сътрудничество с Кариера с намерение на внедри напредъка, направен за iPhone X в следващото поколение MacBook, намаляване на необходимото пространство за дънната платка на продукта и подобряване на предаването на данни, като използването на USB 3.2.
В момента новите дънни платки на новия iPhone са гъвкави плочи от стъклени полимери, а крайната идея е, че те са монтирани върху всички или почти всички продукти на компанията.
LCP FPCB, Името на този иновативен гъвкав интегриран Apple, патентован, предлага предаване на данни от по-голяма стабилност и по-голяма устойчивост на топлина и влага.
Анализаторът също така подчертава, че намеренията на Apple да интегрирането на това ново решение във всички устройства на Apple за кратък период от време е огромно предизвикателствоКато се има предвид сложността му, но ако успее да го приложи благоприятно, това ще му даде повече от година предимство пред основните си конкуренти.
Както знаем, Apple винаги се стреми да бъде в челните редици на пазара, и с тази нова адаптация във вашите продукти за 2018 г., бихте могли да се установите отново на мястото, където винаги сте обичали да бъдете.
