La tecnologia avança a una velocitat tremenda i amb això, Apple millora els dispositius per fer-los més elegants i còmodes, alhora de potents. Nous informes suggereixen que la companyia amb seu a Cupertino, integrarà en un futur proper tecnologia emprada a les plaques base dels iPhone X d'aquest any.
Així ho explica Ming-Chi Kuo, analista expert en tecnologia Apple, que ha presentat un informe amb interessants detalls sobre aquesta idea. Què assegura que la companyia nord-americana treballa en el desenvolupament de plaques bases més ràpides i versàtils, implementades aquest any 2017, en els nous productes de la companyia, incloent els futurs Mac i els nous Apple Watch que es presentin.
Pel que sembla, Apple està portant un acord de col·laboració amb Career amb la intenció de implementar els avenços aconseguits per a l'iPhone X a la propera generació de MacBook, reduint l'espai requerit per a la placa base del producte i millorant la transmissió de dades com l'ús de l'USB 3.2.
Actualment, les noves plaques base dels nous iPhone són plaques flexibles fabricades amb polímers de vidre, i la idea final és que es muntin en tots o gairebé tots els productes de la companyia.
LCP FPCB, el nom d'aquest nou integrat flexible patentat per Apple, ofereix una transmissió de dades de més estabilitat, i més resistència a la calor ia la humitat.
L'analista destaca a més que les intencions d'Apple de integrar aquesta nova solució a tots els dispositius Apple en un curt període de temps és un repte immens, atesa la seva complexitat, però que si aconsegueix implementar-ho favorablement, li donaria més d'un any d'avantatge davant dels seus principals competidors.
Com sabem, Apple busca sempre situar-se a l'avantguarda del mercat, i amb aquesta nova adaptació als seus productes 2018, podria assentar-se una vegada més al lloc on sempre els ha agradat estar.
