Die Technologie entwickelt sich rasant weiter und Apple verbessert damit seine Geräte, um sie eleganter, komfortabler und leistungsstärker zu machen. Neue Berichte deuten darauf hin, dass das in Cupertino ansässige Unternehmen wird in naher Zukunft die Technologie integrieren, die in den Motherboards des diesjährigen iPhone X verwendet wird.
So erklärt es Ming-Chi Kuo, ein Experte für Technologie von Apple, der einen Bericht mit interessanten Details zu dieser Idee vorgelegt hat. Kuo stellt sicher, dass das nordamerikanische Unternehmen an der Entwicklung schnellerer und vielseitigerer Motherboards arbeitet, implementiert in diesem Jahr 2017, in den neuen Produkten des Unternehmens, einschließlich der zukünftigen Macs und der neuen Apple Watch, die vorgestellt werden.
Anscheinend schließt Apple eine Kooperationsvereinbarung mit Karriere mit der Absicht zu Implementieren Sie die Fortschritte für das iPhone X in der nächsten Generation des MacBookReduzierung des für das Produkt-Motherboard erforderlichen Speicherplatzes und Verbesserung der Datenübertragung, z. B. Verwendung von USB 3.2.
Derzeit sind die neuartigen Motherboards des neuen iPhone flexible Platten aus Glaspolymerenund die endgültige Idee ist, dass sie auf allen oder fast allen Produkten des Unternehmens montiert sind.
LCP-FPCB, Benannt nach diesem innovativen, von Apple patentierten flexiblen Chip, bietet er Datenübertragung von Höhere Stabilität und höhere Beständigkeit gegen Hitze und Feuchtigkeit.
Der Analyst hebt auch die Absichten von Apple hervor Die Integration dieser innovativen Lösung in alle Apple-Geräte in kurzer Zeit ist eine große HerausforderungAufgrund seiner Komplexität, aber wenn es günstig implementiert werden kann, würde es ihm einen Vorteil von mehr als einem Jahr gegenüber seinen Hauptkonkurrenten verschaffen.
Wie wir wissen, Apple ist immer bestrebt, an der Spitze des Marktes zu stehenUnd mit dieser neuen Anpassung Ihrer 2018-Produkte können Sie sich wieder an dem Ort niederlassen, an dem Sie schon immer gerne waren.
