Teknologia etenee valtavalla nopeudella, ja sen myötä Apple parantaa laitteitaan, jotta niistä tulee tyylikkäät ja mukavat sekä tehokkaat. Uusien raporttien mukaan Cupertinossa toimiva yritys, integroi lähitulevaisuuden tekniikkaa, jota käytetään tämän vuoden iPhone X: n emolevyissä.
Tämä selittää Ming-Chi Kuo, tekniikan asiantuntijaanalyytikko Apple, joka on esittänyt raportin, jossa on mielenkiintoisia yksityiskohtia tästä ajatuksesta. kuo varmistaa, että Pohjois-Amerikan yritys pyrkii kehittämään nopeammat ja monipuolisemmat emolevyt, joka otettiin käyttöön tänä vuonna 2017, yhtiön uusissa tuotteissa, mukaan lukien tulevat Macit ja uusi Apple Watch.
Ilmeisesti Apple on tekemässä yhteistyösopimusta Ura tarkoituksella toteuttaa iPhone X: lle tehdyt parannukset seuraavan sukupolven MacBookissa, vähentämällä tuotteen emolevylle tarvittavaa tilaa ja parantamalla tiedonsiirtoa, kuten USB 3.2: n käyttöä.
Tällä hetkellä uuden iPhonen uudet emolevyt ovat taipuisat lasipolymeereistä valmistetut levyt, ja lopullinen ajatus on, että ne on asennettu kaikkiin tai melkein kaikkiin yrityksen tuotteisiin.
LCP FPCB, Nimetty tämän innovatiivisen Applen patentoiman joustavan sirun mukaan, se tarjoaa tiedonsiirtoa parempi vakaus ja enemmän lämmön ja kosteuden kestävyyttä.
Analyytikko korostaa myös, että Applen aikomukset Tämän innovatiivisen ratkaisun integrointi kaikkiin Apple-laitteisiin lyhyessä ajassa on valtava haasteKun otetaan huomioon sen monimutkaisuus, mutta jos se voidaan toteuttaa suotuisasti, se antaisi sille yli vuoden edun tärkeimpiin kilpailijoihinsa.
Kuten tiedämme, Apple pyrkii aina olemaan markkinoiden eturintamassa, ja tämän uuden mukautuksen avulla vuoden 2018 tuotteissa voit asettua jälleen paikkaan, jossa olet aina rakastanut olla.
