Déjà annoncé TSMC, le plus grand fournisseur de puces d'Apple, était en mesure d'introduire les nouvelles puces 2022 nm en 3. Maintenant, les dernières nouvelles confirment qu'effectivement la production peut maintenant démarrer du même pour les avoir physiquement aux dates promises. Selon les derniers rapports, l'entreprise sera en mesure de traiter 30.000 XNUMX panneaux construits avec la technologie la plus avancée.
La nouvelle puce 3 nm rendement 30 pour cent de plus et en outre, sa consommation d'énergie peut être réglée à 15 pour cent de moins. En plus des performances améliorées dans le processus. Tout cela par rapport à la puce 5 nm. TSMC prévoit d'étendre sa capacité de traitement de 3 nm à 55.000 2022 unités par mois en 2023. Principalement grâce à l'engagement de la commande passée par Apple. Il augmentera encore la production en 105.000, pour atteindre un total de XNUMX XNUMX unités.
Mais votre entreprise ne restera pas seulement dans le nouveau 3nm, TSMC prévoit d'étendre sa capacité de fabrication de processus de 5 nm tout au long de l'année pour répondre aux demandes croissantes de ses principaux clients. La société passera à 105.000 2021 panneaux mensuels au premier semestre 90.000, contre 160.000 2024 unités au quatrième trimestre de l'année dernière. L'entreprise atteindra 5 XNUMX unités par mois d'ici XNUMX. Car elle n'est pas uniquement alimentée par Apple. Il existe d'autres grands clients qui utilisent le processus de fabrication XNUMX nm: AMD, MediaTek, Xilinx, Marvell, Broadcom et Qualcomm.
De plus, Apple a toujours besoin des puces 5 nm, et donc les commandes restent les mêmes en nombre. D'autant plus qu'ils sont nécessaires pour le processeur M1 et l'iPad Air. Dans le futur, le nouveau 3nm sera utilisé pour une éventuelle puce A17 et potentiellement pour d'autres futurs Mac Apple Silicon.
