Teknologi maju dengan kecepatan luar biasa dan dengan itu, Apple meningkatkan perangkatnya agar lebih elegan dan nyaman, serta bertenaga. Laporan baru menunjukkan bahwa perusahaan yang berbasis di Cupertino, akan mengintegrasikan dalam waktu dekat teknologi yang digunakan pada motherboard iPhone X tahun ini.
Jadi jelaskan itu Ming-Chi Kuo, Analis ahli teknologi Apple, yang telah mempresentasikan laporan dengan detail menarik tentang ide ini. kuo memastikan bahwa perusahaan Amerika Utara mengerjakan pengembangan motherboard yang lebih cepat dan lebih serbaguna, diimplementasikan pada tahun 2017 ini, di produk baru perusahaan, termasuk Mac masa depan dan Apple Watch baru yang dihadirkan.
Rupanya, Apple sedang mengadakan perjanjian kolaborasi dengan Lowongan Kerja dengan maksud menerapkan kemajuan yang dibuat untuk iPhone X di generasi MacBook berikutnya, mengurangi ruang yang diperlukan untuk motherboard produk dan meningkatkan transmisi data seperti penggunaan USB 3.2.
Saat ini, motherboard baru dari iPhone baru adalah pelat fleksibel terbuat dari polimer kaca, dan gagasan akhirnya adalah bahwa mereka dipasang pada semua atau hampir semua produk perusahaan.
LCP FPCB, Nama Apple terintegrasi fleksibel inovatif ini dipatenkan, menawarkan transmisi data stabilitas yang lebih besar, dan lebih tahan terhadap panas dan kelembaban.
Para analis juga menyoroti niat Apple itu mengintegrasikan solusi baru ini di semua perangkat Apple dalam waktu singkat merupakan tantangan besarMengingat kompleksitasnya, tetapi jika berhasil menerapkannya dengan baik, itu akan memberinya keunggulan lebih dari satu tahun dibandingkan pesaing utamanya.
Seperti yang kita tahu, Apple selalu berusaha menjadi yang terdepan di pasar, dan dengan adaptasi baru ini pada produk 2018 Anda, Anda dapat menetap sekali lagi di tempat yang selalu Anda sukai.
