La tecnologia avanza a una velocità incredibile e con essa Apple migliora i suoi dispositivi per renderli più eleganti e confortevoli, oltre che potenti. Nuovi rapporti suggeriscono che l'azienda di Cupertino, integrerà nel prossimo futuro la tecnologia utilizzata nelle schede madri dell'iPhone X quest'anno.
Così lo spiega Ming-Chi Kuo, analista esperto in tecnologia Apple, che ha presentato un report con dettagli interessanti su questa idea. kuo assicura che l'azienda nordamericana lavori allo sviluppo di schede madri più veloci e versatili, implementato in quest'anno 2017, nei nuovi prodotti dell'azienda, tra cui i futuri Mac e il nuovo Apple Watch che vengono presentati.
A quanto pare, Apple sta stipulando un accordo di collaborazione con Career con l'intenzione di implementare i progressi fatti per iPhone X nella prossima generazione di MacBook, riducendo lo spazio richiesto per la scheda madre del prodotto e migliorando la trasmissione dei dati come l'uso di USB 3.2.
Attualmente, le nuove schede madri del nuovo iPhone lo sono piastre flessibili in polimeri di vetroe l'idea finale è che siano montati su tutti o quasi tutti i prodotti dell'azienda.
FPCB LCP, Prende il nome da questo innovativo chip flessibile brevettato da Apple, offre la trasmissione dei dati maggiore stabilità e maggiore resistenza al calore e all'umidità.
L'analista sottolinea anche che le intenzioni di Apple integrare questa soluzione innovativa su tutti i dispositivi Apple in un breve periodo di tempo è una sfida enormeData la sua complessità, ma se riuscisse a implementarlo favorevolmente, gli darebbe più di un anno di vantaggio rispetto ai suoi principali concorrenti.
Come sappiamo, Apple cerca sempre di essere in prima linea sul mercato, e con questo nuovo adattamento nei tuoi prodotti 2018, potresti stabilirti ancora una volta nel luogo in cui hai sempre amato essere.
