Intelは次世代チップのためにAppleと提携

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VentureBeatからのレポートによると、 インテル 以上のチームを組み込んでいます 1.000の人 次世代のiPhone用のチップを構築する。 具体的には、Intelは チップ7360LTEモデム Appleに、そしてすべてがうまくいけば、製造にも参加します。

iPhone6sおよびiPhone6s Plusには、 Qualcomm 9X45LTEチップ。 Intelは、来年、2016年に製造されるAppleのiPhoneの少なくとも一部にモデムを提供できるようになることを望んでいます。 クアルコム 彼は現在、すべてのApple電話にモデムを提供することを担当しています。

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IntelのLTE7360モデムは、今年後半にメーカーへの出荷を開始し、今年後半に展開される予定です。 2016。 報告によると インテル Appleとの関係を検討します モバイルの世界であなたの将来にとって非常に重要です。 明らかに、Appleは非常に大規模な生産を行う非常に要求の厳しい顧客であるため、 1.000人以上の従業員の必要性.

Intelに注意することが重要です まだ完全に合意に達していない アップルと。 VentureBeatはさらに次のことを示唆しています Apple 作成したい シングルチップ 次世代のiPhoneのために AxeプロセッサとLTEモデムチップ。 これを行うと、 より速い速度、より良い電源管理、したがってより良いバッテリー寿命。 また、より小さなチップを使用すると、デバイス自体の内部により多くのスペースができ、その結果、 より大きなバッテリー.

Appleがチップを作成する一方で、Intelはそのプロセスを通じて同じチップの製造を担当します。 14ナノメートル。 現在、SamsungとTSMCは、プロセッサを製造するタスクを共有しています。 20ナノメートル。 報告書によると、Intelは14ナノメートルでそれらを作るでしょう。 Intelはその改良にも取り組んでいます 10ナノメートルプロセッサ、Appleは非常に興味を持っています。

これはまだ確認されておらず、Appleが2016年に次世代iPhoneを正式に発表するまではおそらくそうはならないでしょうが、 Appleは、このプロジェクトでIntelと協力するエンジニアを派遣しています。.


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