次のMacBookは、前任者を大幅に質的に飛躍させるでしょう。

今年はうまくいけば ムーアの法則 が満たされ、最新のIntelSkylakeプロセッサを搭載したMacBookおよびMacBookProの対応するアップデートを確認できます。ここでは、改善はそれほど集中していません。 エネルギー消費と小さな改善 しかし、グラフィックス、パフォーマンス、そしてもちろんバッテリー寿命において優れたパフォーマンスを提供します。

通常、Intelチップの毎年の更新により、以前のチップよりも約10％速度が向上しますが、 マイクロアーキテクチャの大幅な再設計 内部プロセッサの場合、少なくとも20％の増加が見られ、Appleは最新の27インチiMacですでに使用している可能性が高いです。

全体的なパフォーマンスに加えて、新しいSkylakeチップは、Intelの最新の統合グラフィックスであるIntel HD 530 GPUを、現在のほとんどのMacに含まれているHaswellチップで使用されている前世代の同等のHD4600よりも高速に提供します。 データシートによると、Skylakeは最大64GBのDDR4RAM、メモリをサポートします 2.133MHzでより高速に実行Appleが64GBのアップグレードオプションを提供する可能性は低いですが、代わりに32GBのオプションを提供する可能性があり、それでもほとんどのユーザーにとって十分すぎるほどです。

一方、Skylakeを使用すると、すべてのMacBookにPCI Express3.0ポートがすでに搭載されています。 さらに高速なデータバス また、PCI Express2.0のほぼ3倍の転送速度を備えています。 これは、Thunderbolt XNUMXの互換性と相まって、互換性のある周辺機器が後で表示され、それらも高速になることを意味します。

Thunderbolt3は最大40Gbpsのデータ転送を実現することに注意してください。 Thunderbolt2のXNUMX倍 そして何ができるか 4つのポートを介して60つのXNUMXKXNUMXHzモニターを使用 USB、PCI Express、DisplayPortなどの他のプロトコルとの互換性に加えて、10GBイーサネット接続を備えています。 また、この新しいプロトコルは電力容量を増やします。つまり、最大100Wをサポートするようになりました。つまり、MacBookもより速く充電する必要があります。

最後に、これらのチップの製造プロセスは14nmです。 より小さなチップを作成できる、より効率的で熱くありません。 これにより、コンピューターの内部ファンが重いタスクを要求されたときに爆発する回数が減り、全体的な消費電力とバッテリー寿命が向上します。

これがすべてAppleによってうまく使用され、それに合わせてソフトウェアを使用したり、再設計したりする場合 ハードウェアと機器の外観の内部レベル、私たちは長い間MacBookラインの最高のリニューアルの前にいることができます。