შემდეგი MacBooks წარმოადგენს მნიშვნელოვან ხარისხობრივ ნახტომს წინამორბედებზე

წელს იმედია მურის კანონი შესრულებულია და MacBook- ისა და MacBook Pro- ს შესაბამისი განახლებების ნახვა შეგვიძლია უახლესი Intel Skylake პროცესორებით, სადაც გაუმჯობესებები იმდენად არ იქნება ორიენტირებული ენერგიის მოხმარებასა და მცირე გაუმჯობესებებში მაგრამ გრაფიკის, შესრულების და, რა თქმა უნდა, კვების ელემენტის ხანგრძლივობის საუკეთესო შესრულების შეთავაზებაში.

როგორც წესი, Intel– ის ჩიპების ყოველწლიურ განახლებებს სიჩქარე დაახლოებით 10 პროცენტით აუმჯობესებს წინამორბედებთან შედარებით, თუმცა ამის წყალობით მიკროარქიტექტურის მთავარი რედიზაინი შიდა პროცესორი, უფრო სავარაუდოა, რომ ჩვენ დავინახავთ მინიმუმ 20 პროცენტის ზრდას და რომ Apple უკვე იყენებს თავის უახლეს 27 ″ iMac- ში.

საერთო შესრულების გარდა, ახალ Skylake ჩიპებს მოაქვს Intel- ის უახლესი ინტეგრირებული გრაფიკა, Intel HD 530 GPU, უფრო სწრაფად ვიდრე მისი წინა თაობის ეკვივალენტი, HD 4600, რომელიც გამოიყენება Haswell ჩიპებში, რომლებიც მოთავსებულია უმეტეს Mac- ებში. მონაცემების ფურცლის თანახმად, Skylake მხარს უჭერს 64 გბ-მდე DDR4 RAM მეხსიერებას უფრო სწრაფად მუშაობს 2.133 მგჰცმიუხედავად იმისა, რომ Apple სავარაუდოდ არ შემოგთავაზებთ 64 გბ განახლების ვარიანტს, ის, სავარაუდოდ, გთავაზობთ 32 გბაიტიან ვარიანტს, რაც მომხმარებლების უმეტესობისთვის მაინც საკმარისზე მეტია.

მეორეს მხრივ, Skylake– ით ყველა MacBook– ს უკვე ექნება PCI Express 3.0 პორტი, რაც ნიშნავს მონაცემთა კიდევ უფრო სწრაფი ავტობუსი ასევე გადაცემის სიჩქარე თითქმის ორჯერ მეტია, ვიდრე PCI Express 2.0. ეს, Thunderbolt 3 თავსებადობასთან ერთად ნიშნავს, რომ მოგვიანებით ვიხილავთ თავსებადი პერიფერიულ მოწყობილობებს და ისინი ასევე უფრო სწრაფი იქნება.

გაითვალისწინეთ, რომ Thunderbolt 3 აღწევს მონაცემთა გადაცემას 40 გბ / წმ-მდე, ორჯერ მეტი ვიდრე Thunderbolt 2 და რა შეიძლება ერთი პორტის საშუალებით ორი 4K 60Hz მონიტორით გარდა ამისა, იგი თავსებადია სხვა პროტოკოლებთან, როგორიცაა USB, PCI Express და DisplayPort, 10 გბ ეთერნეტის კავშირით. ასევე ეს ახალი პროტოკოლი ზრდის მის სიმძლავრის სიმძლავრეს, ანუ ახლა იგი მხარს უჭერს 100 ვტ – მდე, რაც ნიშნავს, რომ MacBook– ის დატენვაც უფრო სწრაფად უნდა მოხდეს.

დაბოლოს, ამ ჩიპების წარმოების პროცესი 14 ნმ, უფრო მცირე ჩიპების შექმნის შესაძლებლობა, უფრო ეფექტური და ნაკლებად ცხელი. ეს კომპიუტერის შიდა გულშემატკივრებს ნაკლებად ააფეთქებს, როდესაც ისინი მძიმე ამოცანებში იძახებენ, ასევე გააუმჯობესებს ენერგიის მოხმარებას და კვების ელემენტის ხანგრძლივობას.

თუ ამ ყველაფერს Apple კარგად იყენებს პროგრამულ უზრუნველყოფას შესატყვისი, ან თუნდაც მისი დიზაინის შესადგენად ტექნიკისა და აღჭურვილობის შიდა დონის სახე, ჩვენ შეგვიძლია MacBook ხაზის საუკეთესო განახლებამდე დიდი ხნით ვიყოთ.