인텔, 차세대 칩을 위해 Apple과 협력

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VentureBeat의 보고서에 따르면 인텔 이상의 팀을 통합했습니다 1.000 사람들 차세대 iPhone을위한 칩을 만들었습니다. 특히 인텔은 칩 7360 LTE 모뎀 모든 것이 순조롭게 진행된다면 제조에도 참여할 수 있습니다.

iPhone 6s 및 iPhone 6s Plus에는 다음과 같은 기능이 있습니다. Qualcomm 9X45 LTE 칩. 인텔은 내년에 2016 년에 생산 될 애플 아이폰 중 적어도 일부에 모뎀을 제공 할 수 있기를 희망합니다. 퀄컴 그는 현재 모든 Apple 전화에 모뎀을 제공하는 업무를 담당하고 있습니다.

스티브 잡스 인텔 기조 연설

인텔의 LTE 7360 모뎀은 올해 말 제조업체에 배송되기 시작하여 올해 말 출시 될 예정입니다. 2016. 보고서에 따르면 인텔 Apple과의 연관성을 고려합니다. 모바일 세상에서 미래를 위해 매우 중요합니다.. 분명히 Apple은 엄청나게 대규모 생산을 요구하는 매우 까다로운 고객이므로 1.000 명 이상의 직원 필요.

인텔은 아직 완전히 합의에 도달하지 않았습니다. Apple과 함께. VentureBeat는 다음과 같이 제안합니다. Apple 만들고 싶다 단일 칩 차세대 iPhone을 위해 Ax 프로세서 및 LTE 모뎀 칩. 이렇게하면 더 빠른 속도, 더 나은 전원 관리, 더 나은 배터리 수명. 또한 더 작은 칩을 사용하면 장치 자체 내부에 더 많은 공간이 생겨서 더 큰 배터리.

애플이 칩을 만드는 동안 인텔은 프로세스를 통해 동일한 칩의 생산을 처리합니다. 14 나노 미터. 현재 삼성과 TSMC는 프로세서 생산 업무를 20 나노 미터. 보고서에 따르면 인텔은 14 나노 미터로 만들 것입니다. 인텔은 또한 자사의 10 나노 미터 프로세서, Apple이 매우 관심이 있습니다.

이것 중 어느 것도 확인되지는 않았지만, 애플이 2016 년에 공식적으로 차세대 아이폰을 발표하기 전까지는 아닐 것입니다. Apple은이 프로젝트에서 Intel과 함께 작업 할 엔지니어를 파견했습니다..


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