Mēs atgriežamies ar baumām par ābolu austiņām, pēdējās nedēļās notikušās noplūdes rezultātā par to, ka nākotnes iPhone 7 parādīsies kā pirmais viedtālrunis bez austiņu ligzdas. Runā, ka tas tirgū varētu nonākt nākamā gada septembrī vai pat oktobrī, kas ir parastais iPhone izlaišanas datums gadu no gada.
Šoreiz, pēc ziņojumiem, a iespējama mazjaudas Bluetooth mikroshēma, ko uzņēmums pasūtījis tieši bezvadu austiņām, izvirzās priekšplānā. Acīmredzot šī mikroshēma piedāvātu lielisku veiktspēju un izturību, ko nepārspētu tās galvenie konkurenti.
Teica čips ir izstrādāts, domājot par energoefektivitāti un tie atrisinātu jebkuras parastās Bluetooth ierīces galveno problēmu: tās akumulatora ierobežoto kalpošanas laiku. Sākotnēji šo tehnoloģiju izstrādāja Pasīvā pusvadītājs, uzņēmums, kuru Apple iegādājās 2013. gadā.
Kopš tā laika Apple ir izstrādājis šo projektu, un pēc smaga darba, šķiet, tagad ir laiks, kad tas nāks gaismā kopā ar zīmola jauno tālruni. Šķiet, ka pagājušajā vasarā tika mēģināts prezentēt un tirgot, bet attīstības problēmas un darbības trūkumi apturēja agrīnu dzimšanu. Saskaņā ar pašu avotu:
“Apple darbojas šādi. Ja tas nedarbojas 100%, process apstājas »
Tiek uzskatīts, ka mikroshēma ir rafinēta un gatava debitēt tirgū. Protams, joprojām nav nekas drošs, ka tas ir standarta komplektācijā ar iPhone 7 vai ir papildaprīkojums, kuru var iegādāties atsevišķi.
Ja šīs baumas ir patiesas, tās palielina izredzes, ka iPhone 7 ir plānāks nekā jebkad agrāk un pēc noklusējuma nenāk ar "minijack savienotāju", kuram līdz šim bija visi Apple viedtālruņi. Un protams, Šī teorija neizslēdz iekļaušanu, ka šīs austiņas var savienot izmantojot jau standartizēto zibens savienotāju šajās ierīcēs.
Vismaz ar tiem, kuriem es vairs necīnītos ar sapinušiem kabeļiem, problēma ir tā, ka es bieži pazaudēju atslēgas haha.