२०१ Mac च्या मॅकबुक प्रो श्रेणीच्या बहुप्रतिक्षित नूतनीकरणामुळे आम्हाला प्राप्त झाले त्यापैकी एक महान आकर्षण, आम्हाला ते टच बारमध्ये सापडले, ज्यासाठी डिझाइन केलेले एक स्पर्श पॅनेल आहे. वापरकर्त्याची उत्पादकता वाढवा, परंतु वेळ जसजशी जात आहे तसतसे अनुकूलित अनुप्रयोगांच्या कमतरतेमुळे या पॅनेलची स्वारस्य आणि कार्यक्षमता निरुपयोगी झाली आहे.
मॅकबुक प्रो च्या नवीन पिढीने आपल्यासाठी आणलेली सर्वात मोठी समस्या होती फुलपाखरू कीबोर्डसह घाण समस्याअ, थोडीशी घाण झाल्यास काही कळा निरुपयोगी ठरविणारी यंत्रणा.
काल माझ्या सहकारी जोर्डीने आंतरिक .पल दस्तऐवजाविषयी एक लेख प्रकाशित केला होता जो लीक झाला होता आणि त्यामध्ये असे नमूद केले होते नवीन मॅकबुक प्रो च्या कीबोर्ड अंतर्गत आम्हाला आढळू शकणारा सिलिकॉन संरक्षक साठी डिझाइन केलेले आहे फुलपाखरू यंत्रणेत कोणत्याही प्रकारची घाण येऊ नये आणि मागील दोन पिढ्या दर्शविलेल्या समस्यांसह सुरू ठेवा.
या अंतर्गत दस्तऐवजानुसार:
फुलपाखरू यंत्रणेत मोडतोड टाळण्यापासून कीबोर्डमध्ये कळा अंतर्गत सिलिकॉन पडदा आहे. मागील कीबोर्ड मॉडेलपासून स्पेस बार बदलण्याची प्रक्रिया देखील बदलली आहे. सर्व दिजेव्हा उपकरणांच्या बदलीसाठी या भागांची पहिली मालवाहतूक सुरू होईल तेव्हा दुरुस्ती दस्तऐवजीकरण आणि सेवा व्हिडिओ उपलब्ध असतील.
पण ते पातळ सिलिकॉन कोटिंगसारखे दिसते हे कार्य जसे पाहिजे तसे पूर्णपणे करत नाही, जे यंत्रणेचे संरक्षण करण्यासाठी आहे. हा सिलिकॉन थर विविध प्रकारच्या कणांचा प्रतिकार करण्यास सक्षम आहे की नाही हे पाहण्यासाठी आयफिक्सिटमधील मुलांनी अनेक चाचण्या केल्या आहेत जे निश्चितपणे २०१ and आणि २०१ from मधील कोणत्याही मॉडेलचा नाश करू शकतील.
सुरुवातीच्या चाचणीमध्ये अगदी बारीक पावडर पेंट addडिटिव्ह वापरला गेला. की दाबून, यंत्रणा स्वच्छ ठेवून, काठावर धूळ निर्देशित केली गेली. जर आपण या पावडरमध्ये आणखी थोडासा भर दिला आणि आम्ही पटकन टायपिंग करण्यास सुरवात केली तर, पावडर झिल्ली आणि कीबोर्ड कव्हरमध्ये सरकते जेथे छिद्र व्यापते जिथे कव्हर क्लिप सिलिकॉनच्या थरातून जातात आणि त्या चाव्या अयशस्वी होण्यास सुरवात होते. .
जर आम्ही addडिटीव्ह पावडर, वाळूच्या पातळ थरऐवजी वापरत असाल तर कीबोर्ड द्रुतपणे कार्य करणे थांबवते. हे दर्शविते की Appleपलने मॅचबुक प्रो २०१ of च्या कीबोर्डच्या फुलपाखरू यंत्रणेने ज्या समस्या सोडवल्या आहेत त्यांचे निराकरण करण्याचा प्रयत्न करण्यासाठी पॅचची रचना केली आहे, तथापि सिद्धांततः मागील दोन पिढ्यांच्या तुलनेत कार्यशील अडचणींची संख्या कमी केली जावी.
