Technologia rozwija się w niesamowitym tempie, a wraz z nią Apple ulepsza swoje urządzenia, aby były bardziej eleganckie i wygodne, a także wydajniejsze. Z nowych doniesień wynika, że firma z Cupertino, zintegruje w najbliższej przyszłości technologię zastosowaną w płytach głównych tegorocznego iPhone'a X.
To wyjaśnia Ming-Chi Kuo, Analityk ds. Technologii Apple, który przedstawił raport zawierający interesujące szczegóły dotyczące tego pomysłu. Co gwarantuje, że firma z Ameryki Północnej pracuje nad rozwojem szybszych i bardziej wszechstronnych płyt głównychwdrożonych w tym roku 2017 w nowych produktach firmy, w tym przyszłych Macach i nowym Apple Watch.
Najwyraźniej Apple zawiera umowę o współpracy z Kariera z zamiarem wdrożyć udoskonalenia wprowadzone dla iPhone'a X w następnej generacji MacBooka, zmniejszając przestrzeń wymaganą na płytę główną produktu i poprawiając transmisję danych, na przykład dzięki zastosowaniu USB 3.2.
Obecnie są nowatorskie płyty główne nowego iPhone'a elastyczne płytki wykonane z polimerów szklanychOstatnim pomysłem jest to, że są one montowane na wszystkich lub prawie wszystkich produktach firmy.
LCP FPCB, Nazwa tego innowacyjnego, elastycznego zintegrowanego opatentowanego przez Apple'a, oferuje transmisję danych w formacie większa stabilność i większa odporność na ciepło i wilgoć.
Analityk podkreśla również, że Apple zamierza Integracja tego nowatorskiego rozwiązania na wszystkich urządzeniach Apple w krótkim czasie jest ogromnym wyzwaniemBiorąc pod uwagę jego złożoność, ale jeśli uda mu się go korzystnie wdrożyć, dałby mu ponad rok przewagi nad głównymi konkurentami.
Jak wiemy, Apple zawsze stara się być liderem na rynku, a dzięki tej nowej adaptacji w Twoich produktach z 2018 roku możesz ponownie zadomowić się w miejscu, w którym zawsze lubiłeś być.
