Технологія розвивається з надзвичайною швидкістю, і разом із цим Apple вдосконалює свої пристрої, щоб зробити їх більш елегантними та зручними, а також потужними. Нові звіти свідчать про те, що компанія, що базується в Купертіно, найближчим часом інтегруватиме технології, що використовуються на материнських платах iPhone X цього року.
Так пояснює це Мін-Чи Куо, Експерт-аналітик Apple, який представив звіт із цікавими подробицями щодо цієї ідеї. Куо гарантує, що північноамериканська компанія працює над розробкою більш швидких і універсальних материнських плат, впровадженої в 2017 році в нових продуктах компанії, включаючи представлені майбутні Mac і нові Apple Watch.
Очевидно, Apple укладає угоду про співпрацю з кар'єра з наміром впровадити досягнення iPhone X у наступному поколінні MacBook, зменшення місця, необхідного для материнської плати продукту, і поліпшення передачі даних, таких як використання USB 3.2.
В даний час новими материнськими платами нового iPhone є гнучкі пластини зі скляних полімерів, і остаточна ідея полягає в тому, що вони монтуються на всіх або майже всіх продуктах компанії.
LCP FPCB, Названий на честь цього інноваційного запатентованого Apple гнучкого чіпа, він пропонує передачу даних більша стійкість та більша стійкість до тепла та вологості.
Аналітик також наголошує на намірах Apple інтеграція цього нового рішення на всіх пристроях Apple за короткий проміжок часу є величезною проблемою, враховуючи його складність, але якщо йому вдасться сприятливо реалізувати це, це дасть їй більше року переваги перед основними конкурентами.
Як ми знаємо, Apple завжди прагне бути в авангарді ринку, і завдяки цій новій адаптації у ваших продуктах 2018 року ви зможете ще раз оселитися там, де вам завжди подобалося бути.
