新的Mac Pro的模块化设计可以意味着多个驱动器彼此叠置

我们已经等了很久了， Mac Pro的 在关于新Mac Pro的第一个功能的新闻出现之后，在WWDC 2019上，许多人开始对新Mac Pro的设计发表看法

根据Apple的报告，Mac Pro的性能将基于自定义数据连接器，其中包括 特定模块。 这导致人们相信，新Mac可能是形状类似于计算机的模块的串联。 Mac mini的，它们将相互连接以提供这些设备所需的最大功率。 

我们从YouTube频道收到信息 泰乐科技，这表示它已从Apple获得了有关新Mac Pro规格的信息。最相关的信息是 可堆叠模块这些模块比Mac mini大一些，这些模块可由客户配置。 在视频中，我们可以听到以下内容：

我的个人信息来源告诉我，Mac Pro是一个堆叠系统，而不是内部装有零件的计算机机箱，而打开的门可以装满内容。获得Mac Pro。您唯一需要购买的就是名为Brain的模块，它比标准Mac mini体积要大一些。

Tailosive还提到，尽管Mac Pro 将于今年发布，可能要到2020年才能发布。 这与当前的Mac Pro机型有所不同，当前的Mac Pro机型在发布的那一年以非常有限的单位发布。 关于操作，似乎会收到 馈送 通过中央单元，其余单元仅限于处理信息。 与当前版本相比，改进之处在于 冷藏 的设备，因为模块化的形式有助于做到这一点。