3nm 芯片将从台积电到达 Mac

几年来,真正缩小尺寸的处理器的制造变得更加重要,在这种情况下,有人谈论 Apple Silicon 的未来前景,处理器 预计它们将带有 3 纳米和多达 40 个内核。

这里必须考虑的方面包括最大需求时的性能、稳定性和消耗。 从这个意义上说,Mac 和 MacBook Pro 的新处理器将具有 架构能够为 Apple 处理器提供性能。 

具有 3 个内核的 40 纳米架构

信息 警告称,苹果处理器在不久的将来会发生这种变化。 从逻辑上讲,明年我们在处理器中不会看到变化,我们可能需要再等一年才能达到这些 3nm。 无论如何,从这个意义上说,一切都进展得非常快,甚至可以在 4 年看到新的 2022nm 处理器,我们必须保持警惕,因为从一年到下一年,一切都可能发生逆转并开始制造这些强大的计算机芯片。来自 Apple。

这些类型的处理器提供更高的性能(也就是说可以看到 Mac 的当前 ARM)和更高的能效。 所有这些都使该系列在功率方面非常出色。 新的 SoC 会比当前的更好。 目前看来,5纳米架构将继续成为台积电今天的主要制造基地。,但不排除短时间内他们会从工厂已经在开发的这些3、4nm入手。


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