台積電準備為蘋果製造3nm芯片

TSMC

這是一個不停。 技術無情地進步,今天的未來成真,明天已經過時,後天就過時了。 1nm M5還在摸索中,4nm芯片的生產即將開始,台積電已經在準備生產線了。 3納米.

最好的情況是,蘋果似乎已經購買了這些 3 納米處理器的初始生產。 火車的更多木柴 蘋果矽, 確實。

DigiTimes剛剛發布了 報告 它解釋說,蘋果處理器的供應商, TSMC, 準備在 3 年下半年生產 2022 nm 設計的芯片,在未來幾個月內,4 nm 層芯片的生產將已經開始。 一種暴行。

蘋果此前已預定台積電初期生產 4nm芯片 用於未來的 Mac,最近還命令台積電開始為即將推出的 iPhone 15 生產 A13 芯片,該芯片基於改進的 5nm 工藝。

今天的報告概述了台積電的長期計劃,指出新的工藝流程 3nm芯片 與目前的 15nm 技術相比,它將提供 30% 的性能提升以及 5% 的能效提高,並將在明年年底投入量產。

台積電錶示,在處理器方面,其3nm技術將是世界上最先進的。 它確保它將在 2022年下半年. 基於經過驗證的 FinFET 晶體管架構以實現最佳性能、能效和成本效益,新的 N3 芯片將提供高達 15% 的速度增益或比當前的 N30 減少高達 5% 的功耗,並將提供高達 70% % 邏輯密度增益。

我們無疑會在 蘋果電腦, iPhone手機 y ipad 未來幾年。 正如我一開始所說,這是一個不間斷的。 幸運的是,隨著設備越來越強大和高效,用戶將成為最大的受益者。


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