新的Mac Pro的模塊化設計可以意味著多個驅動器彼此疊置

我們已經等了很久了， Mac Pro的 在關於新Mac Pro的第一個功能的新聞出現之後，在WWDC 2019上，許多人開始對新Mac Pro的設計發表看法

根據Apple報告，Mac Pro的性能將基於自定義數據連接器，其中包括 特定模塊。 這導致人們相信，新的Mac可能是模塊的串聯，類似於 Mac mini的，它們將相互連接以提供此設備所需的最大功率。 

我們從YouTube頻道收到信息 泰樂科技，它表示它已從Apple獲得有關新Mac Pro規格的信息。最相關的信息是 可堆疊模塊這些模塊比Mac mini大一些，這些模塊可由客戶配置。 在視頻中，我們可以聽到以下內容：

我的個人信息來源告訴我，Mac Pro是一個堆疊系統，而不是內部裝有零件的計算機機箱，而打開的門可以裝滿內容...。 Mac Pro。您唯一需要購買的就是名為Brain的模塊，它比標準Mac mini體積要大一些。

Tailosive還提到，儘管Mac Pro 將於今年發布，可能要到2020年才能發布。 這與當前的Mac Pro機型有所不同，後者在發布的那一年以非常有限的單位發布。 關於操作，似乎會收到 饋送 通過中央單元，其餘單元僅限於處理信息。 與當前版本相比，改進之處在於 冷藏 的設備，因為模塊化的形式有助於做到這一點。