下一代MacBook將比其前代產品有質的飛躍

今年我們希望 摩爾定律 已完成，我們可以看到MacBook和MacBook Pro的更新，以及最新的Intel Skylake處理器，這些改進的重點不大 在能源消耗和小改進方面 但可以提供出色的圖形性能，性能以及電池壽命。

通常，英特爾芯片的年度更新會使其速度比其前代產品提高約10％，但是由於 微體系結構的重大重新設計 內置處理器，我們很有可能會看到至少20％的增長，而且蘋果已經在其最新的27英寸iMac中使用它。

除了整體性能外，新的Skylake芯片還帶來了英特爾最新的集成顯卡Intel HD 530 GPU，其速度比其上一代同等產品（當前大多數Mac電腦中包含的Haswell芯片中使用的HD 4600）更快。 根據數據表，Skylake支持高達64 GB的DDR4 RAM，一個內存 在2.133 MHz下更快地運行儘管蘋果不太可能提供64GB的升級選項，但它可能會提供32GB的選項，對於大多數用戶來說，這仍然綽綽有餘。

另一方面，有了Skylake，所有MacBook都將具有PCI Express 3.0端口，這意味著 更快的數據總線 傳輸速度幾乎是PCI Express 2.0的兩倍。 再加上Thunderbolt 3的兼容性，這意味著我們稍後將看到兼容的外圍設備，並且它們也將更快。

請記住，Thunderbolt 3可實現高達40 Gbps的數據傳輸， 是Thunderbolt 2的兩倍 還有什麼可以 通過一個端口帶有兩個4K 60Hz顯示器 除了與其他協議（例如USB，PCI Express和DisplayPort）兼容外，還具有10GB的以太網連接。 此外，此新協議還增加了功率容量，也就是說，它現在支持高達100W的功率，這意味著MacBook也應該充電得更快。

最後這些芯片的製造工藝是14nm， 能夠製造較小的芯片，效率更高，發熱量更低。 這將使您的計算機的內部風扇在被要求執行繁重的任務時不會過多地發火，並且可以改善整體功耗和電池壽命。

如果蘋果將所有這些都很好地與軟件搭配使用，甚至進行了重新設計， 內部水平的硬件和設備外觀，我們可能需要很長時間才能對MacBook系列進行最佳更新。