改進處理器的競賽從未停止。 近年來，它是蘋果公司推出新設備的依據之一。 它們的外觀設計通常沒有變化，但它們更新了比以前型號更好的新處理器。 更強大，更高效.
這是通過改進其內部架構來實現的。 到今年 2023 年，Apple 希望它的許多新 iPhone 和 Mac 發布已經安裝基於架構的處理器 三納米. 台積電幾個月來一直在製造它們。
在庫比蒂諾，他們一直在思考如何改進他們的設備。 每年他們都會推出新軟件、新功能，這要歸功於更好的組件，例如 iPhone 的相機，當然還有新處理器。
這就是他所關心的 TSMC. 它幾乎已成為它的合作夥伴，而不是供應商，因為它為 Apple 設備生產 ARM 的所有定制設計處理器。 既然它已經有能力製造 3nm 芯片，來吧……“繼續”……。
台積電自月 十二月 基於三納米架構為蘋果製造新處理器。 它們將用於最昂貴的 iPhone 和 Mac。
適用於 2023 年的 Mac 和 iPhone
就 Mac 而言，這批新的處理器將用於新處理器 M3，就 iPhone 15 Pro Max 而言，它們將是未來 A17仿生. 得益於這種新的 3 納米架構，與目前採用 17 納米製造的 A35 仿生芯片相比，A16 仿生在能源方面的效率將提高 4%。
最新傳聞表明，第一款使用這些處理器之一進入市場的蘋果設備將是下一個 MacBook Air，帶有 M3 芯片。 緊隨其後的是配備 M3 Pro 和 M3 Max 的 MacBook Pro，但肯定要到 2024 年。
目前的 M2 貫穿不同 Apple 設備的，均基於 5 nm 架構。 儘管這些已經非常強大和高效，但新的 3nm 將更加強大，從而為這些新設備提供了一個很好的賣點。
