技術飛速發展，蘋果隨之改進了其設備，使其更加優雅，舒適，功能強大。 新的報告表明，這家位於庫比蒂諾（Cupertino）的公司 它將在不久的將來整合今年iPhone X主板中使用的技術。
這就是他的解釋方式 郭明基，蘋果公司技術專家分析師，他提供了一份報告，其中包含有關此想法的有趣細節。 o 確保北美公司致力於開發更快，更通用的主板，於2017年在公司的新產品中實施，包括即將推出的未來Mac和新的Apple Watch。
顯然，蘋果正在與 工作機會 目的是 在下一代MacBook中實現iPhone X的進步，減少了產品主板所需的空間，並改善了數據傳輸，例如使用USB 3.2。
目前，新款iPhone的新穎主板是 玻璃聚合物製成的柔性板，最終的想法是將它們安裝在公司的全部或幾乎所有產品上。
LCP FPCB， 以這種創新的Apple專利柔性芯片命名，它提供了以下功能的數據傳輸： 更高的穩定性，以及更強的耐熱和耐濕性。
這位分析師還強調，蘋果的意圖是 在短時間內將這種新穎的解決方案集成到所有Apple設備上是一個巨大的挑戰考慮到它的複雜性，但是如果能夠成功地實施它，它將使其比主要競爭對手具有超過一年的優勢。
據我們所知， 蘋果一直試圖成為市場的最前沿，並在您的2018產品中進行了新的改編，您可以再次回到您一直喜歡的地方。
