台積電將於3年提供2022nm蘋果矽芯片

這是不間斷的。 如果我們當前在設備中使用7納米芯片,而5納米處理器開始在市場上出現,那麼已經有製造商正在測試新的甚至更小的芯片, 3納米.

而且,這種進步不僅僅是減少處理器的尺寸。 這意味著更高的性能和更高的能源效率。 更多容量 消耗更少的過程 是的,它們很重要,特別是對於那些使用電池的設備。 因此,在2022年,我們將在未來的iPhone,iPad和MacBooks中看到它們

芯片製造商 TSMC 即將完成新3納米芯片製造工藝的設計。 它肯定會在2021年開始小規模生產,如果一切按計劃進行,那麼它將在2022年投入批量生產。

TMSC生產具有ARM體系結構的處理器。 實際上,它是Apple當前ARM處理器的領先製造商之一,也是製造該處理器的製造商之一。 A12Z仿生,這是蘋果歷史上最先進的產品。

本週發表的報告 MyDrivers 聲明TMSC經理在完成之前已經洩漏了 今年,您的公司將公開宣布其新的3納米處理器。

該經理表示,與目前的5 nm處理器相比,該未來處理器的晶體管密度為 企業排放佔全球 15% 更高, 10%和15%,節省能源之間 20%和25%.

台積電和蘋果之間的關係非常好。 它是結合了iPhone,iPad和Apple TV的Apple ARM處理器的主要製造商之一。 他還將負責製造將安裝在未來Mac上的新型ARM處理器。 蘋果矽。 因此,很可能第一個脫離TMSC鏈的3nm處理器將印有manzanita屏幕。


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